Polyonics XF-523 是一种耐高温的浅橙色涂层的不透明性聚酰亚胺标签，带有永久性丙烯酸压敏粘胶，专为印刷电路板或相关电子零部件使用的条形码或字符识别的热转移打印设计。

Polyonics XF-523 是专为高温无铅焊接应用环境而设计的。是电路板表面贴装制程的理想标签选择，无论是被应用在电路板的顶部或底部。在混合制程中也可被用于电路板的顶部，而在直接被暴露在回流焊技术环境中则 建议应用在电路板的底部。

配以合适的碳带，即使将标签板直接从一个回流炉或波峰焊环境中移出，该标签仍可以抗污。若将标签预热，则能更进一步抵抗极强化学溶剂以及磨损环境，尽管这并非常规电路板流程的要求。